P1.25-P0.6:四大优势脱颖而出
晶能光电江西总经理梁伏波在2021年集邦咨询新型显示产业研讨会现场介绍,晶能通过实验对比了晶能的垂直5×5mil芯片与JD公司的正装5×6mil芯片的性能。结果证明,相比正装芯片,垂直芯片因单面发光、无侧光,随着间距的变小而产生光干扰更少,换言之,间距越小亮度损失越少。因此,垂直芯片在越小间距上的发光强度和显示清晰度都有明显的优势。
具体来看,垂直芯片呈朗勃发光形貌,出光均匀,容易配光,散热性能好,所以显示效果清晰;此外,垂直电极结构,电流分布更均匀,IV曲线一致性好,而水平芯片因电极在同侧,有电流堵塞,光斑均匀性差。
在生产良率方面,垂直结构相比普通正装结构能少打两根线,器件内打线面积更充足,可有效增加设备产能,使器件由于焊线原因造成的不良率下降一个数量级。
在显示屏应用中,“毛毛虫”现象一直以来都是困扰厂商的主要问题,而这种现象发生的根源就是金属迁移。
梁伏波介绍,金属迁移与芯片的温度、湿度、电位差和电极材料紧密相关,在更小间距的显示屏中更容易出现。而全垂直芯片结构在解决金属迁移方面也有着天然的优势。
一是垂直结构芯片正负极之间距离大于135μm,由于正负极在物理空间的距离较大,即便发生金属离子迁移,垂直芯片灯珠寿命也能够比水平芯片长4倍以上,极大地提高了产品的可靠性和稳定性。
二是垂直结构的蓝绿芯片表面为全惰性金属电极Ti/Pt/Au,较难发生金属迁移,主要性能与红光垂直芯片一样。
三是垂直结构芯片采用银胶,导热性能好,灯内温度相对于正装水平低很多,可以大幅度降低金属离子迁移速度。
由此可见,相比普通正装方案,垂直方案性能表现更佳,良率和可靠性更高。 现阶段,在P1.25-P0.9应用中,尽管普通正装方案因低价优势而占据主要市场,但倒装方案和垂直方案凭借更高的性能,在高端应用领域扮演主要角色。成本方面,垂直方案的RGB一组芯片价格是倒装方案的1/2,因此垂直结构的性价比高出一筹。
在P0.6-P0.9mm应用中,普通正装方案受限于物理空间极限,难以保证良率,量产可能性低,倒装和垂直芯片方案则能够满足要求。值得注意的是,对于封装厂而言,选用倒装结构方案需增加大批设备,且由于倒装芯片的两个焊盘极小造成锡膏焊接良率不高,而垂直芯片方案封装工艺成熟度高,现有封装厂设备可以通用,加上垂直芯片一组RGB的成本只有倒装芯片一组RGB的一半,垂直方案整体的性价比亦高于倒装方案。
因此,在性能水平相当的条件下,现阶段垂直结构的性价比高于倒装结构。总的来说,垂直芯片结构在1.25-P0.6显示屏应用中将以四大优势占据一方市场。