P1.25-P0.6：四大优势脱颖而出

晶能光电江西总经理梁伏波在2021年集邦咨询新型显示产业研讨会现场介绍，晶能通过实验对比了晶能的垂直5×5mil芯片与JD公司的正装5×6mil芯片的性能。结果证明，相比正装芯片，垂直芯片因单面发光、无侧光，随着间距的变小而产生光干扰更少，换言之，间距越小亮度损失越少。因此，垂直芯片在越小间距上的发光强度和显示清晰度都有明显的优势。

具体来看，垂直芯片呈朗勃发光形貌，出光均匀，容易配光，散热性能好，所以显示效果清晰；此外，垂直电极结构，电流分布更均匀，IV曲线一致性好，而水平芯片因电极在同侧，有电流堵塞，光斑均匀性差。

在生产良率方面，垂直结构相比普通正装结构能少打两根线，器件内打线面积更充足，可有效增加设备产能，使器件由于焊线原因造成的不良率下降一个数量级。

在显示屏应用中，“毛毛虫”现象一直以来都是困扰厂商的主要问题，而这种现象发生的根源就是金属迁移。

梁伏波介绍，金属迁移与芯片的温度、湿度、电位差和电极材料紧密相关，在更小间距的显示屏中更容易出现。而全垂直芯片结构在解决金属迁移方面也有着天然的优势。

一是垂直结构芯片正负极之间距离大于135μm，由于正负极在物理空间的距离较大，即便发生金属离子迁移，垂直芯片灯珠寿命也能够比水平芯片长4倍以上，极大地提高了产品的可靠性和稳定性。

二是垂直结构的蓝绿芯片表面为全惰性金属电极Ti/Pt/Au，较难发生金属迁移，主要性能与红光垂直芯片一样。

三是垂直结构芯片采用银胶，导热性能好，灯内温度相对于正装水平低很多，可以大幅度降低金属离子迁移速度。

由此可见，相比普通正装方案，垂直方案性能表现更佳，良率和可靠性更高。 现阶段，在P1.25-P0.9应用中，尽管普通正装方案因低价优势而占据主要市场，但倒装方案和垂直方案凭借更高的性能，在高端应用领域扮演主要角色。成本方面，垂直方案的RGB一组芯片价格是倒装方案的1/2，因此垂直结构的性价比高出一筹。

在P0.6-P0.9mm应用中，普通正装方案受限于物理空间极限，难以保证良率，量产可能性低，倒装和垂直芯片方案则能够满足要求。值得注意的是，对于封装厂而言，选用倒装结构方案需增加大批设备，且由于倒装芯片的两个焊盘极小造成锡膏焊接良率不高，而垂直芯片方案封装工艺成熟度高，现有封装厂设备可以通用，加上垂直芯片一组RGB的成本只有倒装芯片一组RGB的一半，垂直方案整体的性价比亦高于倒装方案。

因此，在性能水平相当的条件下，现阶段垂直结构的性价比高于倒装结构。总的来说，垂直芯片结构在1.25-P0.6显示屏应用中将以四大优势占据一方市场。